台积电封装技术

台积电引领未来堆叠芯片封装技术的革新之路

在半导体行业的快速发展中，台积电（TSMC）始终处于技术创新的前沿。近年来，随着对更高性能和更低功耗的需求日益增长，堆叠芯片封装技术成为了行业内的一大热点。台积电在这一领域的探索和实践，不仅推动了自身技术的进步，也对整个半导体产业产生了深远的影响。 1. 堆叠芯片封装技术概述堆叠芯片封装技术，也称为3D封装或3D集成电路，是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，并通过硅通孔（TSV）技术实现芯片间的高速通信和数据传输的技术。这种技术可以显著提高芯片的集成度和性能，同时减少能耗和物理空间的需求。 2. 台积电在堆叠芯...