台积电半导体技术

台积电半导体工艺革新路线图

台积电作为全球领先的半导体制造企业，不断致力于半导体工艺技术的革新与突破，以满足市场对高性能、低功耗、高集成度芯片的需求。以下是台积电近年来在半导体工艺领域的革新路线图： 1. 先进制程技术台积电持续推进各种先进制程技术，例如7纳米、5纳米、3纳米工艺，不断提升芯片性能，降低能耗，提高集成度。通过引入新材料、新工艺和先进的设备制造技术，台积电在先进制程技术方面保持着全球领先地位。 2. 先进封装技术除了制程技术的革新，台积电也在封装技术上不断创新。采用先进的3D堆叠封装技术，提供更高的集成度、更小的封装尺寸和更优异...