推出新一代采用高效封装

推出新一代，采用高效封装

Navitas半导体公司日前宣布扩展其第三代“快速”系列(G3F)650V碳化硅(SiC)MOSFET，新增一款耐用且高效的表面贴装TOLL(无引脚晶体管外形)封装。这种新型封装专门针对高功率和高可靠性应用，展现出卓越的热性能和快速响应能力。新发布的650VSiCMOSFET具备出色的功率处理能力和低至20至55毫欧的导通电阻，旨在实现快速的开关速度和高效能，适应人工智能数据中心电源、电动汽车充电、能源存储及太阳能解决方案等多种应用场景。Navitas的GeneSiC产品采用创新的“沟槽辅助平面”技术，能够在宽温度...