见证5G成长,进博会是高通展示合作成果的重要平台
第七届中国国际进口博览会期间,高通公司全球高级副总裁钱堃接受澎湃记者专访时表示,高通非常重视进博会这个平台,已经连续七届参加进博会。进博会提供了一个优秀的大平台,高通可以把技术、产品,以及与合作伙伴的创新成果,展现给公众。过去六年里,高通在进博会展示从5G到人工智能的领先技术。除了推广自身的技术和产品,也通过这个平台展示高通客户的产品,如与产业伙伴合作的智能手机、机器人、智能网联汽车、XR设备等丰富的终端设备。
钱堃回顾了这七届进博会高通所展示技术和产品的变化。在2018年第一届进博会举办时,5G还没有正式商用,高通展示的是5G移动测试终端,把5G的功能,以及5G能做什么,展现在公众面前。到2019年第二届进博会,高通就展示了来自合作伙伴的商用手机,前一年的5G展品,在这一年变成5G商品。到2021年第四届进博会,高通将汽车搬上进博会展台。从2021年至今,高通已经与近60个中国汽车品牌,合作发布超过160款智能网联汽车新车型。
500this.width=500'align='center'hspace=10vspace=10rel='nofollow'>
到了2023年第六届进博会,生成式AI这个非常重要的技术潮流出现。高通在展会上,演示骁龙旗舰智能手机运行生成式AI应用,展示终端侧AI发展的可能性。“让智能计算无处不在”是今年第七届进博会高通的展示主题。当AI被置于终端侧,它将随着用户的移动而无处不在,可以为用户随时随地提供智能服务,这一理念正是“让智能计算无处不在”的由来。今年高通在进博会展示的另一个主题是5G-A。终端侧AI可以独立运行,无需依赖网络,但高通认为终端与云端结合的混合AI才是AI发展的未来,云端AI能提供更大的算力、更多的数据,这时候就需要更快速的网络连接提供支持。更快速度、更低时延、更大容量5G-A能帮助混合AI发挥更大潜能。钱堃表示,高通和合作伙伴一起在5G-A和AI这两方面投入很多,终端类型也不仅限制在智能手机上,还包括XR、PC、汽车等更多品类。
500this.width=500'align='center'hspace=10vspace=10rel='nofollow'>
高通认为进博会是最好的平台之一,高通除了把最先进的技术,和产业伙伴一起合作的创新产品展示给公众。同时向大家展示高通正在做的事情,传达对产业合作的重视程度。随着5G+AI赋能各行各业,高通的朋友圈不断扩大,进博会也是高通吸纳新合作伙伴的重要平台。