华海清科申请晶圆旋转机构及晶圆后处理装置方法专利，具有高度能够变化且能够与转轴同步转动的遮挡件，遮挡晶圆转动甩出的废液，又避免了阻碍传输机构与晶圆之间的交互。

金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，华海清科股份有限公司申请了一项名为“晶圆旋转机构及晶圆后处理装置、方法“，公开号CN202410526270.X，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种晶圆旋转机构及晶圆清洗装置、方法，晶圆旋转机构包括转轴、转盘和遮挡件，转轴垂直于水平面设置，且转轴能够沿着其转动轴线转动；转盘同心设置至转轴的上端，以承托晶圆；遮挡件枢转连接至转盘，以在第一位置和第二位置之间枢转，且遮挡件位于转盘上的晶圆的外周；当转轴转动时，遮挡件由第二位置枢转至第一位置，华海清科申请晶圆旋转机构及晶圆后处理装置方法专利，具有高度能够变化且能够与转轴同步转动的遮挡件，遮挡晶圆转动甩出的废液，又避免了阻碍传输机构与晶圆之间的交互。使得遮挡件的顶部高于晶圆；当转轴停转时，遮挡件位于第二位置，使得遮挡件的顶部低于晶圆。根据本申请实施例的晶圆旋转机构，具有高度能够变化且能够与转轴同步转动的遮挡件，遮挡晶圆转动甩出的废液，又避免了阻碍传输机构与晶圆之间的交互。