华海清科申请晶圆旋转机构及晶圆后处理装置方法专利具有高度能够变化且能够与转轴同步转动的遮挡件遮挡晶圆转动甩出的废液又避免了阻碍传输机构与晶圆之间的交互

华海清科申请晶圆旋转机构及晶圆后处理装置方法专利，具有高度能够变化且能够与转轴同步转动的遮挡件，遮挡晶圆转动甩出的废液，又避免了阻碍传输机构与晶圆之间的交互。

金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，华海清科股份有限公司申请了一项名为“晶圆旋转机构及晶圆后处理装置、方法“，公开号CN202410526270.X，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种晶圆旋转机构及晶圆清洗装置、方法，晶圆旋转机构包括转轴、转盘和遮挡件，转轴垂直于水平面设置，且转轴能够沿着其转动轴线转动；转盘同心设置至转轴的上端，以承托晶圆；遮挡件枢转连接至转盘，以在第一位置和第二位置之间枢转，且遮挡件位于转盘上的晶圆的外周；当转轴转动时，遮挡件由第二位置枢转至第一位...