美国也要抢先进封装

美国也要抢先进封装

毋庸置疑，在芯片设计、上游EDA、IP和设备领域，美国一骑绝尘，靠着芯片霸主地位，向全世界挥舞着镰刀。但近几十年来，美国在半导体制造业的地位持续下降。1990年，美国控制着全球37%的半导体制造业务。而如今，这一份额已降至不足10%。在供应链问题日益突出和重要的趋势下，芯片制造和产能成为业界趋之若鹜的新标的。其中，通过引入《芯片和科学法案》，美国表达了将半导体晶圆制造设施引入国内的愿望和野心。随着台积电、Intel、三星等晶圆大厂纷纷宣布在美建厂，美国商务部提出芯片产业新目标：到2030年以前，产自美国的先进芯片占...