苏姿丰暗示下一代芯片将采用三星制程

苏姿丰暗示下一代芯片将采用三星制程

据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道，AMDCEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITFWorld2024）时披露，将采用3nmGAA制程量产其下一代的芯片。苏姿丰当时说，苏姿丰暗示下一代芯片将采用三星制程3nmGAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率（powerefficiency）也较高。由于三星是目前唯一一家商业化3nmGAA制程技术的晶圆代工厂商，今年三星还将量产其第二代的3nm...