武汉精立电子技术申请一种自动开扣的装配上料结构及测试设备专利使得驱动模块中的推块与压设端便捷紧贴降低了位移模块的精度要求

武汉精立电子技术申请一种自动开扣的装配上料结构及测试设备专利，使得驱动模块中的推块与压设端便捷紧贴，降低了位移模块的精度要求

金融界2024年8月23日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉精立电子技术有限公司申请一项名为“一种自动开扣的装配上料结构及测试设备“，公开号CN202410380322.7，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种自动开扣的装配上料结构及测试设备，属于显示面板测试领域。所述装配上料结构包括活动板和开扣组件；开扣组件包括驱动件和至少一个驱动模块，驱动件位于活动板上，驱动模块包括支撑块、活动杆、推块和弹性件，驱动件的输出轴与支撑块传动连接，武汉精立电子技术申请一种自动开扣的装配上料结构及测试设备专利，使...