芯片设计后端透视两巨头围堵下，国产何以突围？

全球半导体产业的竞争日益白热化，尤其是在芯片设计后端领域，两大技术巨头占据了主导地位。美国的英特尔（Intel）和台湾的台积电（TSMC）几乎垄断了全球市场的大部分份额，这对于中国等新兴市场的半导体企业来说，无疑是一大挑战。

英特尔作为全球最大的半导体公司之一，凭借其在制程技术和设计能力上的优势，长期稳居行业前列。制程工艺的进一步精细化，英特尔面临着制程升级的压力，尤其是在7纳米工艺上的延迟，导致竞争对手在性能和功耗上逐渐赶超。

台积电则以其先进的制程技术和稳定的生产能力，成为全球主要芯片设计公司的首选制造伙伴。台积电作为一家台湾公司，受到了地缘政治因素的影响，其与中国大陆企业之间的合作日益受到限制，这对于中国企业在全球市场上的竞争力构成了挑战。

面对这一局面，中国的芯片设计企业如何突围成为了关键问题。一方面，中国政府通过政策支持和投资引导，大力发展国内半导体产业，加速了自主创新和研发能力的提升。例如，推动集成电路设计行业链条的完善和技术的国产化进程，增强了企业在核心技术上的竞争力。

另一方面，中国企业通过加强国际合作和市场拓展，寻求与外部技术和资本的合作。例如，与欧美、东南亚等地区的企业进行技术合作和市场开发，不仅提升了产品的市场适应性，有效规避了地缘政治风险。

中国的芯片设计后端产业在全球竞争中正逐步崛起。尽管面临着诸多挑战，但在政策支持、技术创新和国际合作的推动下，中国企业仍然有望在未来几年内实现更大的突破和发展，进一步巩固其在全球半导体市场中的地位。