芯片研发后端设计阶段

芯片设计后端透视两巨头围堵下，国产何以突围？

全球半导体产业的竞争日益白热化，尤其是在芯片设计后端领域，两大技术巨头占据了主导地位。美国的英特尔（Intel）和台湾的台积电（TSMC）几乎垄断了全球市场的大部分份额，这对于中国等新兴市场的半导体企业来说，无疑是一大挑战。英特尔作为全球最大的半导体公司之一，凭借其在制程技术和设计能力上的优势，长期稳居行业前列。制程工艺的进一步精细化，英特尔面临着制程升级的压力，尤其是在7纳米工艺上的延迟，导致竞争对手在性能和功耗上逐渐赶超。台积电则以其先进的制程技术和稳定的生产能力，成为全球主要芯片设计公司的首选制造伙伴。台积电...